
SUSS MicroTec Solutions旋涂機LABSPIN 8TT實驗室級精密涂覆與顯影設備
一、產品概述
SUSS MicroTec Solutions 的 LABSPIN 8TT 是 LabSpin 系列中面向實驗室與研發(R&D)環境的旗艦級手動旋涂機及顯影系統。該設備專為處理最大 200 mm 圓形或150 mm×150 mm 方形基板而設計,覆蓋從早期科研探索到小規模工藝驗證的廣泛需求。
作為新一代臺式(Table-Top)平臺,LABSPIN 8TT 將 SUSS 數十年光刻工藝經驗與緊湊化設計相結合,在極小的潔凈室 footprint 內實現均勻、精確且可重復的光刻膠涂覆與顯影結果。其模塊化架構支持根據研發進程靈活增配功能,實現從快速原型制作到高階工藝開發的無縫過渡。
二、核心產品特點
2.1 超寬轉速與精確加速度控制
LABSPIN 8TT 搭載無刷 EC 電機(空心軸配防濺玻璃設計),轉速覆蓋 50 rpm 至 8,000 rpm(使用 200 mm 卡盤時),精度達 ±1 rpm。加速度可在 200 rpm/s 至 3,000 rpm/s(部分配置可達 4,000 rpm/s)范圍內編程設定,為敏感薄層涂覆與高速均勻成膜提供全量程工藝窗口。
這種寬域動態控制使用戶能夠針對高粘度光刻膠(如 SU-8 系列)或低粘度聚合物溶液(如 PMMA 體系)分別優化涂覆曲線,實現厚度從亞微米到 200 µm 以上的可控沉積。
2.2 先進工藝腔與化學兼容性
設備采用防溢流工藝腔(spill-free process chamber)設計,配合可拆卸聚丙烯工藝碗與安全玻璃蓋板,在保證學抗性的同時顯著簡化清潔維護流程。該設計有效隔離光刻膠、顯影液及去離子水(DI-water)等介質,防止交叉污染,特別適用于頻繁更換工藝配方的研發場景。
2.3 靈活多樣的基板適配能力
LABSPIN 8TT 提供豐富的標準及定制卡盤(Chuck)選項,除常規 200 mm 晶圓外,還可適配 150 mm×150 mm 方形基板、碎片(fragments)及特殊幾何形狀樣品。真空吸附系統由內置文丘里噴嘴利用外部壓縮空氣產生,無需額外真空泵,進一步節省實驗室空間。數字真空表與自動真空控制功能確保基板吸附狀態實時可監測。
2.4 配方管理與自動化點膠
系統控制器配備彩色觸摸屏,可存儲多達 200 個自定義配方(Recipes),每個配方支持最多 40 個工藝步驟,步長時間 1–999 s 可調。這一能力允許用戶在光刻膠涂覆、邊緣涂膠(Edge Coating)、邊緣膠珠去除(EBR)、顯影液點膠、DI 水沖洗及氮氣干燥等工藝模塊間快速切換,保證多批次結果的高度一致性。
點膠系統提供三級自動化方案:
手動注射器點膠:適用于早期工藝摸索與珍貴材料實驗;
半自動 Cartridge 點膠:提升操作便捷性;
雙通道全自動點膠系統:支持標準位置或邊緣位置精確 dispense,滿足高通量工藝開發需求。
2.5 顯影與后處理一體化
除旋涂功能外,LABSPIN 8TT 可作為浸潤顯影(Puddle Develop)平臺使用。通過配置顯影液點膠、DI 水沖洗及氮氣干燥模塊,并可選配高級蓋板(advanced cover plate),用戶可在同一設備上完成從涂膠到顯影、清洗、干燥的完整光刻工藝流程,減少晶圓轉移環節帶來的污染風險。
2.6 多重安全與聯鎖機制
設備集成真空監測、開蓋聯鎖(cover open interlock)等安全特性,防止在高速旋轉或真空未建立時誤操作。不銹鋼臺式機柜結構堅固,排氣接口(PG11 管)可直接接入潔凈室排風系統,確保溶劑蒸汽安全排放。
三、關鍵技術參數
型號LABSPIN 8TT(Table-Top 臺式版)
適用基板圓形 ≤ 200 mm;方形 ≤ 150×150 mm;碎片及定制形狀
轉速范圍50–99 rpm(低速段);100–8,000 rpm(高速段,±1 rpm)
最大加速度最高 4,000 rpm/s(200 mm 卡盤)
配方容量200 個配方,每配方最多 40 步
步長時間1–999 s
開啟壓力真空吸附,內置文丘里真空發生器
最大工作壓力真空系統自動監控
電機類型無刷 EC 電機,空心軸
工藝腔材質可拆卸聚丙烯(PP)工藝碗 + 安全玻璃蓋
點膠選項手動注射器 / 半自動 / 雙通道全自動
顯影選項顯影液點膠、DI 水沖洗、N? 干燥
電源要求115/230 VAC,50/60 Hz,單相
氣源要求壓縮空氣 5–6 bar(用于真空與氣動)
外形尺寸(W×D×H)約 350×455×420 mm(蓋板關閉)
重量緊湊設計,適合潔凈臺或濕法臺集成
四、典型應用場景
4.1 光刻膠涂覆工藝開發
在化合物半導體、MEMS 及生物物理研究中,LABSPIN 8TT 被廣泛用于 SU-8、AZ 系列、PMMA 等正負性光刻膠的旋涂工藝優化。其寬轉速范圍與精確加速度控制使得從超薄層(<<1 µm)到厚膠層(>200 µm)的涂覆均可實現優異的膜厚均勻性。
4.2 浸潤顯影與清洗
利用 puddle develop 模式,研究人員可在晶圓表面精確控制顯影液駐留時間,配合后續 DI 水沖洗與氮氣干燥,完成高分辨率圖形顯影。該流程對化學放大膠(CAR)及厚膠顯影尤為關鍵。
4.3 納米材料薄膜沉積
除傳統光刻外,LABSPIN 8TT 亦適用于納米顆粒懸浮液、聚合物摻雜溶液(如 PMMA-R6G 體系)的薄膜沉積,通過調節轉速(如 3,000–6,000 rpm)精確控制膜厚,服務于等離子體超表面、防偽器件等前沿研究。
4.4 離子選擇性膜制備
在電化學石英晶體微天平(EQCM)等研究中,LABSPIN 8TT 用于在玻碳電極或石英晶體電極上旋涂離子選擇性膜(如 PVC-DOS 體系),其可重復性對后續電化學性能表征至關重要。